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防粘黏耐高温离型膜REE2000,棕化离型膜,易剥离离型膜供应
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产品概述

防粘黏耐高温离型膜REE2000
REE2000耐高温离型膜是一款高性能的离型薄膜 ,在产品热压历程中 ,具有良好的耐温性能和剥离效果 ,特别适合棕化板面的层压剥离 ,解决市场上其他离型膜热压时易碎、粘黏板面等问题。在高温、高压条件下 ,该款离型膜韧性好、尺寸稳定性强的特点?善揪菘突Р凡畋鸬陌离要求 ,定制生产对应离型性能的薄膜。REE2000耐高温离型膜是一款高性能的耐温离型质料 ,可以替代美国进口品牌离型膜质料 ,广泛应用在线路板、CCL、智能卡等热压合领域。
耐高温离型膜

性能特点

公司不绝推陈出新 ,引入更多生产线 ,满足客户需求
  • 01
    可调的离型性能
  • 02
    良好的耐温特性
  • 03
    薄膜韧性好/易操作
  • 04
    与板面易剥离
  • 05
    热稳定性能突出
  • 06
    X-Y轴形变极小
  • 07
    片状/卷状供应
  • 08
    支持打PIN孔效劳
  • 09
    环保无污染

性能数据


单位数值
一般性能
比重
≥1.40
机械性能
拉伸强度(MD/TD)Mpa>100
热性能
使用温度(3小时)
(凭据应用而定)
200
产品规格
宽度mm通例宽幅1090mm
(最大宽幅1320mm)
长度mm任意裁切
厚度um通例厚度50um
(可以定制其他厚度)
标准颜色
自然色
◆提供卷状离型膜 ,也可凭据客户需要 ,提供切片、打PIN定位孔效劳(即提供应客户的是片状、打好定位PIN孔的离型膜) ,客户不再自行安排切片、在离型膜上钻PIN孔等事情 ,这样可以节省大宗本钱(如:园地、机械、人工、电力、切片报废、打孔报废等用度本钱)。
应用领域
电路板PCB/FPC/CCL
应用
医疗、电子电气、智能卡
应用


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