REEAL高分子整平薄膜
产品厚度：12-200um（通例25um、50um）
颜色：金属白
宽幅：0-1500mm（通例1270mm，其余宽幅可商议定制）
用途：可以有效避免板面起皱、板面涨缩等问题的爆发
应用行业：1、电路板 PCB/FPC 热压；2、医疗、电子、包装等
产品概述
REEAL高分子整平薄膜
REEAL高分子整平薄膜是由高纯度铝带，经高精度扎机辊压成型。其熔点高达660℃，REEAL高分子整平薄膜具有超强的耐高温特性。在高温热压历程中，REEAL高分子整平薄膜具有精彩的尺寸稳定性、覆型特性、整平性能，可以有效避免板面起皱、板面涨缩等问题的爆发，广泛应用在线路板、5G等质料的高温层压工序。
性能特点
公司不绝推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求
- 01超高耐温
- 02环保无污染
- 03精彩的导热性能
- 04具有精彩的尺寸稳定性、覆型特性、整平性能
性能数据
| 一般性能 | 单位 | 数值 |
| 比重 | g/cm3 | 2.7 |
| 机械性能 | ||
| 拉伸强度（MD/TD） | Mpa | >150 |
| 热性能 | ||
| 使用温度 （凭据应用而定） | ℃ | ≥350 |
| 产品规格 | ||
| 宽度 | MM | 0-1500 |
| 长度 | MM | 任意裁切 |
| 厚度 | UM | 12-200（通例厚度25） |
| 标准颜色 | 金属白 | |
| 应用领域 | ||
| 电路板PCB/FPC热压 | ||
| 医疗、电子、包装等 | ||
| ◆注意事项： 1.装卸搬运时应小心轻放，避免铝质薄膜褶皱变形，不得受雨淋、避免受潮； 2.应贮保存清洁、干燥、无腐化性气体，并能避免雨、雪、湿润空气影响的情况； 3.作业历程中应谨慎操作，制止产品的褶皱、破损等问题。并坚持操作情况的干燥、洁净，避免铝箔的受潮氧化。拆包的铝箔应尽快使用，制止长时间袒露空气中氧化，影响后续的正常使用。 | ||
