压合缓冲垫REEPADS|纸质缓冲垫
REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫 ，专为高层PCB电路板、软硬结合板、金属基电路板、FPC柔性线路板压合工艺而设计的。REEPADS压合缓冲垫材质更为均匀 ，在热压历程中能够准确控制热通报、均衡线路板外貌上的压力 ，从而起到均衡压力、导热缓冲的功效 ，是一款性能突出的热压合缓冲质料。
概述
压合缓冲垫REEPADS
REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫 ，专为高层PCB电路板、软硬结合板、金属基电路板、FPC柔性线路板压合工艺而设计的。REEPADS压合缓冲垫材质更为均匀 ，在热压历程中能够准确控制热通报、均衡线路板外貌上的压力 ，从而起到均衡压力、导热缓冲的功效 ，是一款性能突出的热压合缓冲质料。
压合工艺优势
01.升温控制精准：
REEPADS使用时其结果完全可以预测和重复 ，因为该产品具有均匀的纸纤维漫衍、严格控制的厚度和重量规格 ，能够确保在层压历程中导热控制精准。02.压合压力均衡漫衍：
使用REEPADS可消除线路板在热压历程泛起的空穴、内层滑移、白角和白边等现象 ， REEPADS压合缓冲垫也同样能够降低图像和玻璃纤维的转移 ，并减轻低压时的半固化片所泛起起泡的可能性。03.三维成型效果好：
REEPADS在PCB线路板、软硬结合板以、散热型电路板 (HEAT-SINK PCB) 等制造历程中 ，能够改善空穴填充和胶流量控制的效果。同时 ，REEPADS能够消除导致FPC柔性线路板之；げ惴浩鹂昭ɑ虻缏钒迮で湫蔚南窒蟆⒁约 X-Y-Z 轴偏向上的应力。04.改善高、低压区压力：
REEPADS压合缓冲垫与功效性离型膜REEPLUS的组合 ，使板外貌均衡地漫衍压力的同时 ，使压力沿Z轴偏向爆发作用。由于REEPADS具有压力均衡的特性 ，所以使高、低压区同时具有相等压力 ，从而提升线路板压合品质。
功效特性
公司不绝推陈出新 ，引入更多生产线 ，满足客户需求
- 01性能大大优于其他纸类敌手
- 02多年以来获得宽大厂商认可
- 03产品外貌很是平整、厚度均匀
- 04操作温度可达240°C(凭据应用而定)
- 05良好的耐热性能 ，导热控制精准
- 06低纤维灰尘 ，减少层压历程的影响
- 07赔偿压力异常 ，确保层压历程中具有一致、均衡的压力
- 08不含树脂合成物或填充物 ，不含硫磺物、无味、不含溶剂
- 09低含水率 ，不释放污染物 ，不会对真空系统有害
- 10环保无污染 ，对情况无害 ，适合再用作制浆、垃圾堆填或燃烧等处理
- 11厚度：0.2-1.4mm(可以凭据客户需求定制差别厚度)
宽度：0-1500mm(可以凭据客户要求的尺寸进行加工)
长度：任意(可以凭据客户要求的尺寸进行加工) - 12片状供应 ，也可为客户提供PIN孔加工效劳 ，这样可以为客户节省大宗本钱(如：人工、园地、机械、电力、孔位不精准、打孔报废等用度本钱)
