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特高温离型膜REEFILM|耐高温300℃离型膜
特高温离型膜REEFILM|耐高温300℃离型膜

特高温离型膜REEFILM|耐高温300℃离型膜

REEFILM 特高温离型膜是一款耐温性能特别突出的离型薄膜,在线路板热压历程中,具有良好的耐温特性和离型效果。在高温、高压条件下,该款离型膜韧性好,与产品容易剥离,差池产品外貌爆发影响,是一款特殊耐温的离型质料,广泛应用在有特殊耐温要求的 PCB 电路板、及其他耐高温压合的产品领域。

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产品概述

特高温离型膜REEFILM
REEFILM 特高温离型膜是一款耐温性能特别突出的离型薄膜,在线路板热压历程中,具有良好的耐温特性和离型效果。在高温、高压条件下,该款离型膜韧性好,与产品容易剥离,差池产品外貌爆发影响,是一款特殊耐温的离型质料,广泛应用在有特殊耐温要求的 PCB 电路板、及其他耐高温压合的产品领域。

特高温离型膜


特性/优点

公司不绝推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    极好的离型效果
  • 02
    超高的耐温特性
  • 03
    厚度特别均匀
  • 04
    薄膜韧性好/易操作
  • 05
    与板面容易剥离
  • 06
    薄膜洁净度高
  • 07
    X-Y 轴变形极小
  • 08
    薄膜外貌平滑
  • 09
    片状/卷状供应
  • 10
    支持打PIN 孔效劳
  • 11
    环保无污染

性能数据

一般性能单位数值
比重
1.42
机械性能
拉伸强度(MD/TD)Mpa>160
热性能
连续使用温度(凭据应用而定)
300
产品规格
宽度MM10-600
长度MM任意裁切
厚度UM25-75
标准颜色
茶色
◆提供卷状离型膜,也可凭据客户需要,提供切片、打PIN定位孔效劳(即提供应客户的是片状、打好定位PIN孔的离型膜),客户不再自行安排切片、在离型膜上钻PIN孔等事情,这样可以节省大宗本钱(如:园地、机械、人工、电力、切片报废、打孔报废等用度本钱)。
应用领域
电路板PCB/FPC
应用
航空航天、电子电气
应用




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