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PCB世界生长史及中国生长史!

世界PCB生长史1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机内  。1948年,美国正式认可这个发明并用于商业用途  。20世纪60年代,实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产  。20世纪80年代,外貌装置印制板(SMT)逐渐替代插装式PCB,成为生产主流  。进入21世纪以来,高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板质料为基板的多芯片?榉庾坝≈瓢寤竦醚该蜕  。02.1956年,我国开始PCB研制事情  。70

世界PCB生长史

1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机内  。

1948年,美国正式认可这个发明并用于商业用途  。

20世纪60年代,实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产  。

20世纪80年代,外貌装置印制板(SMT)逐渐替代插装式PCB,成为生产主流  。

进入21世纪以来,高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板质料为基板的多芯片?榉庾坝≈瓢寤竦醚该蜕  。

02.

1956年,我国开始PCB研制事情  。

70年代,由于受其时历史条件的限制,印制板技术生长缓慢,使得整个生产技术落后于外洋先进水平  。

进入90年代,香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂,使我国印制板产量和技术突飞猛进  。

2003年,PCB产值和进出口额均凌驾60亿美元,首度逾越美国,成为世界第二大PCB产出国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍  。

近年来,我国PCB工业坚持着20%左右的高速增长,远远高于全球PCB行业的增长速度  。


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