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三星计划2021年向半导体领域投资300亿美元创历史新高

晶圆代工需求夯、加上内存需求连续强劲,传出三星电子已见告设备商、2021 年半导体部分设备投资额有望续创历史新高纪录。

报导指出,三星在2020 年10 月宣布的 2020 年半导体设备投资额(预估值)为 28.9 兆韩元、将年增 28% 创下历史新高纪录,而据多家半导体设备厂商指出,三星在去年底之前见告了 2021 年的下单计划,预估会较 2020 年增加两到三成。

三星虽称“具体金额未定”,不过若照上述下单计划进行的话、今年三星半导体部分设备投资额很有可能将高达 35 兆韩元的规模。

据报导,三星主要的投资工具为韩国的平泽工厂,该座工厂将安排内存和晶圆代工的最先进设备、陆续扩大生产规模。中国的西安工厂也将连续增产 NAND 型闪存(Flash Memory),而正扩大厂房用地的美国德州奥斯汀晶圆代工厂也将更新产线。

2020年第1到第3季,三星半导体事业的营业利益率高达27%,远高于该公司IT与行动通讯事业(涵盖手机)的12%及消费电子事业的8%,并且上季仍坚持相同趋势。

强劲的现金流使三星能以逾越竞争敌手的速度进行投资,并在市场上升时赚进大把营收。能够尽可能快速接下客户订单,也给了三星更多空间和供应商协商价格与交货时间。

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