深南电路上半年业绩出炉！
深南电路（SZ 002916）8月19日晚间宣布半年度业绩报告，报告期内，公司实现营业总收入58.81亿元，同比下降0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比下降22.57% 。
各大主营业务具体体现为：
一、深南电路印制电路板业务实现稳定运营，数据中心业务进展良好，汽车客户导入顺利 。
报告期内，深南电路印制电路板业务实现主营业务收入37.07亿元，同比下降13.88%，占公司营业总收入的63.04%；毛利率25.89% 。
通信领域，凭据工信部数据显示，2021年上半年新增5G基站19万站，相较去年同期25.3万站下滑约24.9%，由此导致通信市场需求调解，产能利用率有所下降 。公司一方面实时填入部分订单，以提升产能利用率、分摊牢固本钱；另一方面，积极推进其他市场开发，降低通信市场下游需求变革造成的影响 。
数据中心领域，陪同新一代效劳器平台Whitley的逐步切换升级，2021年上半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收连续提升，产品结构一ǖ现了进一步优化，高技术难度产品出货占比连续提升 。
汽车电子领域，公司2021年上半年客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入 。汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产 。
二、封装基板业务收入坚持高速增长，存储类客户开发顺利，FC-CSP产品订单增长
报告期内，深南电路封装基板业务实现主营业务收入10.95亿元，同比增45.79%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93% 。
报告期内，深南电路封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较快增长 。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后续市场需求连续坚持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP产品技术能力连续提升，客户导入进程顺利，订单坚持较快增长，为后续生长打下坚实的基础 。
深南电路连续增强对封装基板业务的投入，拟划分在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板 。
三、电子装联业务营收坚持增长
电子装联业务实现主营业务收入6.74亿元，同比增长14.45%，占公司营业总收入的11.46%；毛利率12.11% 。公司加大业务对效劳器、医疗、工控、汽车等市场的开发，有效降低通信市场需求调解带来的影响，其中医疗和汽车市场增长较为显著 。
