中京电子：珠海工厂量产爬坡 优化产品整体结构
9月6日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称：“中京电子”）在投资者互动平台体现，公司目前老的生产基地整体产能利用率较好，珠海中京（珠海富山工业区）尚处新订单导入和产能爬坡阶段，产能利用率在逐步提升。
据了解，中京电子2020年建设的珠海富山高密度印制电路板建设项目，投资总额抵达16.4亿元。中京电子有望借此扩张高多层PCB产品，主动向高阶HDI、高多层PCB产品迈进，实现产品结构整体优化。
近日，中京电子宣布通告，公司拟与广东恒健资产治理有限公司及其关联方提倡设立工业基金，是为进一步完善公司业务结构，推动PCB工业横向与纵向价值链拓展，增进公司PCB产品结构与工业技术升级；鹱芄婺Ｎ嗣癖5亿元，其中公司及公司子公司认缴出资2.5亿元。目前该工业基金已完成工商挂号手续，并取得了广州南沙经济开发区行政审批局宣布的《营业执照》。
在技术研发方面，中京电子在MiniLED用电路板、5G通信用高频高速板、高密度互联刚挠结合板等方面加大研发力度，相关要害技术获得突破并取得一定的结果，MiniLED显示封装基板要害技术项目结果被评定为海内技术领先；5G高频高速板项目已突破要害技术，可满足通信领域技术需求；高密度互联刚挠结合板项目实施使公司建立了HDI+R-F的产品平台并具备批量生产的能力。
别的，中京电子珠海高栏港半导体项目（半导体先进封装质料IC载板）投资前置条件已具备，预计今年下半年内将启动实施，项目主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。
