2022年PCB 聚焦5G、车用、效劳器
IEK零组件研究部经理董锺明体现，今年前三季，效劳器受到缺料影响、出货不顺，也影响到相关PCB厂订单，随着缺料状况缓解，递延的需求将在第四季至明年第二季涌现，尤其Intel以及AMD，预计明年下半年，均会更换新平台CPU，有利于效劳器需求延续至2022下半年。
另外，随着数据流量越来越庞大，所有资料都要上传的情况下，关于网络负荷越来越大，进而推动边沿运算伺服的器需求增加，虽然边沿运算效劳器的规格羽球，不像云端、资料中心一样庞大，但关于PCB颐魅者来说是特别增加的需求。
值得关注的是，全球如Amazon、Facebook、Google等需要庞大效劳器的科技大厂，跳过HP、华为、浪潮等，直接找组装厂如英业达、广达、鸿海等台厂购置白牌效劳器的比例有连续上升的趋势，关于台湾效劳器PCB厂来说也是正面助力。
整体来看，效劳器需求连续强劲，明年有新平台泛起，预期将带来更庞大的封装、更大面积或更高层数的ABF需求，或是更高层数多层板的需求，以切合更高速、更宽大的运算执行架构。
5G手机方面，董锺明体现，智能型手机一年出货量约莫15亿支，仍是备受关注的主角，究竟还没有一个终端应用的出货量高于此产品。而下半年至明年的关注重点，首要是iPhone 13的销售量，因为台湾仰赖iPhone的比重照旧较高，从已往经验来看，今年从宣布至年底，销量有7500万支是抵达低标、凌驾8500万支即为高标。
而可连续关注的是5G机种的渗透率，甚至毫米波机种，虽然2020年是5G元年，但许多国家照旧以sub-6 GHz为主，今年5G毫米波手机比重不到20％，明年预计提高至30％以上，规格提升、渗透率提高，关于PCB工业就有正面助力。
汽车电子方面，下半年车用芯片缺货仍是影响汽车销量的最大变量，但有在慢慢舒缓当中，展望后续，随着汽车电子化的水平逐年提高，电动车、自动驾驶的渗透率连续生长，关于PCB的需求也会提高。
