方邦股份宣布3亿定增预案 又一高端电子质料领域有望实现国产化
11月1日晚，方邦股份（688020.SH）宣布通告，拟向公司实际控制人之一、公司董事长、总经理苏陟以67.50元/股的价格刊行股票，募资不超3亿元，用于电阻薄膜生产基地建设项目及增补流动资金。
近年来电子集成器件向小型化、高性能的趋势生长，印刷电路板上可供贴装的单位面积趋近物理极限，已经无法满足较大电子元器件在高密度印刷电路板上的贴装需求。其中，电阻器件是体积占比较大、装置本钱腾贵的主要电子元器件。
电阻薄膜是一种可埋入印刷电路板高密度线路结构中的无源元件。相比于古板电阻元器件，电阻薄膜有可靠性更高、节省电路面板空间、相对降低生产本钱的优点，成为替代古板外貌贴装电阻器件的最佳技术路线。
作为新一代高端电阻产品，电阻薄膜的制造技术主要控制在外洋厂商手中，具备电阻薄膜质料生产制造能力和相关知识产权的海内厂商较少。目前海内消费电子行业厂商采购生产所需的电阻薄膜质料均来自OhmegaTechnologies、TicerTechnologies等外洋厂商。
方邦股份通过自主研发在电阻薄膜领域进行攻关并实现技术突破。其电阻薄膜产品主要应用于智能手机、平板电脑、可衣着设备等消费电子领域，目前已完成样品试制，客户测试认证正在进行中，公司在海内电阻薄膜领域享有先发优势。
经过多年的生长，公司通过屏蔽膜业务的快速生长积累了三星、华为、小米等众多海内外知名的终端客户群，以及景旺、弘信、臻鼎等一批优质的直接下游客户。而电阻薄膜与屏蔽膜、挠性覆铜板等产品下游需求客户为同一客户群，客户资源协同效应巨大。
公司体现，电阻薄膜生产基地的建设不但有利于公司横向拓展现有产品品类，提高客户资源利用率，增加收入来源，增强公司经营稳定性与可连续性，还在进一步增强公司控制权稳定性的同时，彰显了实控人对电子元器件与电子专用质料制造行业以及公司未来生长前景的坚定信心。
受中美贸易摩擦叠加疫情影响，海内电子元器件厂商对供应链自主可控的需求日益增强。公司电阻薄膜生产基地的建设有利于推动国产电阻薄膜的生长，增进我国高端被动元器件生产的自主可控和包管供应链宁静，切合国家恒久生长战略。
