兴森科技2万平方米/月的IC载板处于满产状态
12月23日，兴森科技在投资者互动平台体现，广州基地2万平方米/月的IC载板处于满产状态。IC载板是芯片制造的要害质料，未来海内晶圆和封测产能连续扩产是IC载板行业需求增长的包管。珠海兴科项目正处于厂房装修和产线装置调试阶段，预计2022年3月份投产。
据兴森科技透露，公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先职位。公司于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能，以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。
据悉，兴森科技IC封装基板与大基金相助的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期计划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线装置调试阶段。
公司从2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利，预计2021年实现预设经营目标。2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25%。
Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模抵达120亿美金，增长接近20%，2025年抵达160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将凌驾软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而海内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。
IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的要害质料，未来海内晶圆和封测产能连续扩产是IC封装基板行业需求增长的包管，受益于芯片工业链的高景气，公司目前IC封装基板订单能见度高。
