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PCB印制电路板压适用阻胶离型膜

AG真人平台阻胶离型膜是一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜 ,阻胶离型膜用于线路板压合工序 ,经专门的工艺设计 ,可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上 ,具有良好的阻胶、塞孔效果。

◆概述:
       AG真人平台阻胶离型膜是一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜 ,阻胶离型膜用于线路板压合工序 ,经专门的工艺设计 ,可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上 ,具有良好的阻胶、塞孔效果。
 
◆压合工艺优势
1.  减少树脂污染
线路板压合历程中 ,阻胶离型膜包管了树脂填进通孔的内部免于挤出孔外 ,消除因树脂挤出而要进行二次处理 ,改善品质、提升效率。
2.孔填充性能好
阻胶离型膜具有良好的阻隔、塞孔功效 ,使得液体树脂得以全部用于填充通孔。                      
3.具有树脂挤出功效
与我司其他离型膜类似 ,阻胶离型膜也具有树脂挤出功效 ,为受损钢板提供卓越的铜箔外貌缓冲作用。
4. 层压压力均衡漫衍
若在阻胶剥离膜系统中 ,同时使用我司的高温压合垫 ,可确保对孔的完全填充以及得以控制的电介质厚度。高温压合垫能够消除气洞、层间滑移以及白角白边现象 ,也同样能够降低图案和玻璃纤维转移至板面 ,并减轻低压时胶片所爆发水泡的可能性。

 

离型膜

◆功效特性
※  阻胶离型膜设计用在盲通孔内之树脂流动控制(流入毗邻的铜层) ,并可填
    充掩埋的通孔
※  阻胶离型膜性能卓越 ,可用于一般液压和真空辅助液压系统
※  在离型膜温度限制规模内进行层合操作时 ,阻胶离型膜对所有树脂皆有效
※   多年来该产品已获得广泛认可
※   多重设计品级 ,能够满足多条理压合工艺的要求
※   多种规格的高温压合垫可供选择 ,同时使用满足差别的多层板工艺要求
※   操作温度能抵达220°C
※   产品呈惰性 ,不释放气体、无残渣及附于板面的影响 ,无真空系统污染
※   环保 ,对情况无害 ,不含铬化学物质和卤素物

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