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PCB涨缩的原因剖析与改善

涨缩爆发的泉源由质料的特性所决定,要解决刚挠结合板涨缩的问题,必须先对挠性板的质料聚酰亚胺 (Polyimide)做个介绍: PCB涨缩的原因剖析与改善

涨缩爆发的泉源由质料的特性所决定,要解决刚挠结合板涨缩的问题,必须先对挠性板的质料聚酰亚胺 (Polyimide)做个介绍: 

PCB涨缩的原因剖析与改善

    (1)聚酰亚胺具有优良的散热性能,可蒙受无铅焊接高温处理时的热攻击; 

    (2)关于需要更强调讯号完整性的小型装置,大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路; 

    (3)聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性,一般情况下要在350℃以上进行加工; 

    (4)在有机溶解方面,聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。 

    挠性板质料的涨缩主要跟基体质料PI和胶有关系,也就是与PI的亚胺化有很大关系,亚胺化水平越高,涨缩的可控性就越强。凭据正常的生产纪律,挠性板在开料后,在图形线路形成,以及刚挠结合压合的历程中均会爆发差别水平的涨缩,在图形线路蚀刻后,线路的密集水平与走向,会导致整个板面应力重新取向,最终导致板面泛起一般纪律性的涨缩变革;在刚挠结合压合的历程中,由于外貌笼罩膜与基体质料PI的涨缩系数纷歧致,也会在一定规模内爆发一定水平的涨缩。 

    从实质原因上说,任何质料的涨缩都是受温度的影响所导致的,在PCB冗长的制作历程中,质料经过诸多热湿制程后,涨缩值都会有差别水平的细微变革,但就恒久的实际生产经验来看,变革照旧有纪律的。 

    如何控制与改善 ? 

    从严格意义上说,每一卷质料的内应力都是差别的,每一批生产板的历程控制也不会是完全相同的,因此,质料涨缩系数的掌握是建立在大宗的实验基础之上的,历程管控与数据统计剖析就显得尤为重要了。具体到实际操作中,挠性板的涨缩是分阶段的: 

    首先是从开料到烘烤板,此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的: 

    要包管烘烤板所引起的涨缩稳定,首先要历程控制的一致性,在质料统一的前提下,每次烘烤板升温与降温的操作必须一致化,不可因为一味的追求效率,而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样,才华最洪流平的消除质料的内部应力引起的涨缩。 

    第二个阶段爆发在图形转移的历程中,此阶段的涨缩主要是受质料内部应力取向改变所引起的。 

    要包管线路转移历程的涨缩稳定,所有烘烤好的板就不可进行磨板操作,直接通过化学清洗线进行外貌前处理,压膜后外貌须平整,曝光前后板面静置时间须充分,在完成线路转移以后,由于应力取向的改变,挠性板都会泛起出差别水平的卷曲与收缩,因此线路菲林赔偿的控制关系到刚挠结合精度的控制,同时,挠性板的涨缩值规模简直定,是生产其配套刚性板的数据依据。 

    第三个阶段的涨缩爆发在刚挠板压合的历程中,此阶段的涨缩主要压合参数和质料特性所决定。 

    此阶段的涨缩影响因素包括压合的升温速率,压力参数设置以及芯板的残铜率和厚度几个方面。总的来说,残铜率越小,涨缩值越大;芯板越薄,涨缩值越大。可是,从大到小,是一个逐渐变革的历程,因此,菲林赔偿就显得尤为重要。另外,由于挠性板和刚性板质料实质的差别,其赔偿是需要特别考虑的一个因素。 

    来源:印制电路世界

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