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关于柔性电路板外貌电镀知识

关于FPC柔性电路板的知识有许多,今天离型膜厂家AG真人平台小编来带各人了解一下柔性电路板外貌电镀的知识。


1、柔性电路板电镀 


    (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂笼罩层工艺后露出的铜导体外貌可能会有胶黏剂或油墨污染,也环筢有因高温工艺爆发的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体外貌的污染和氧化层去除,使导体外貌清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不可完全去除,因此大多往往接纳有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,笼罩层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从笼罩层的边沿渗入,严重时会使笼罩层剥离。在最终焊接时泛起焊锡钻人到笼罩层下面的现象?梢运登按砬逑垂ひ战匀嵝杂≈瓢宓幕咎匦员⒅卮笥跋,必须对处理条件给予充分重视。 

    (2)FPC电镀的厚度电镀时,电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变革,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的距离越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况保存这就更容易爆发镀层厚度不均匀,为了预防这种情况的爆发,可以在线路周围附设分流阴极图形,吸收漫衍在电镀图形上不均匀的电流,最大限度地包管所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中计划,关于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格,关于其他部位的标准相对松开,例如熔融焊接的镀铅锡,金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高,而关于一般防腐之用的镀铅锡,其镀层厚度要求相对松开。 

    (3)FPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的外貌泛起污迹、污垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发明有什么异样,但待用户进行接收检查时,发明有外观问题。这是由于漂流不充分,镀层外貌上有残留的镀液,经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。特别是柔性印制板,由于柔软而不十分平整,其凹处易有种种溶液“积贮?,此后会在该部位爆发反应而变色,为了避免这种情况的爆发不但要进行充分漂流,并且还要进行充分干燥处理?梢酝ü呶碌娜壤匣匝槿啡鲜欠衿鞒浞。 

    2.柔性电路板化学镀 

  当要实施电镀的线路导体是伶仃而不可作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典范的例子;Ф平鹨壕褪莗H值很是高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易爆发镀液钻人笼罩层之下,特别是如果笼罩膜层压工序质量治理不严,粘接强度低下,更容易爆发这种问题。 

  置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易爆发镀液钻入笼罩层下的现象,用这种工艺电镀很难获得理想的电镀条件。 

    3.柔性电路板热风整平 

  热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接笔直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的,如果对柔性印制板FPC不接纳任何步伐就无法浸入焊料中,必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间,再浸入熔融焊料中,虽然事先也要对柔性印制板FPC的外貌进行清洁处理和涂布助焊剂。 

  由于热风整平工艺条件苛刻也容易爆发焊料从笼罩层的端部钻到笼罩层之下的现象,特别是笼罩层和铜箔外貌粘接强度低下时,更容易频繁爆发这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮,接纳热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起笼罩层起泡甚至剥离,所以在进行FPC热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮治理。 


转自:百能PCB

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