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关于电路板焊接缺陷的剖析

关于电路板焊接缺陷的因素有许多,今天离型膜厂家AG真人平台小编给各人讲解一下造成电路板焊接缺陷的主要三种因素

造成电路板焊接缺陷的因素主要有三种: 


    一、孔的可焊性影响焊接质量 

    电路板孔可焊性欠好,将会爆发虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功效失效。所谓可焊性就是金属外貌被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属外貌形成一层相对均匀的连续的平滑的附着薄膜。 

    二、因翘曲爆发的焊接缺陷 

    电路板和元器件在焊接历程中爆发翘曲,由于应力变形而爆发虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的;由于电路板自身重量下坠也会爆发翘曲。 

    三、PCB设计影响焊接质量 

    在结构上,电路板尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,本钱增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易泛起相邻线条相互滋扰,如线路板的电磁滋扰等情况。那怎样优化PCB文件呢? 

    1、缩短高频元件之间的连线、减少EMI滋扰。 

    2、重量大的(如凌驾20G)元件,加以支架牢固,然后焊接。 

    3、发热元件考虑散热问题,热敏元件远离发热源。 

    4、元件的排列尽可能平行,这样能美观且易焊接,宜进行大批量生产。 

    来源:EDA设计智汇馆

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