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FPC的挠曲性能有哪些因素决定?

在PCB设计中FPC的挠曲性能很是重要,而影响它的因素很是多,今天离型膜厂家AG真人平台科技从两个方面给各人剖析
       在PCB设计中FPC的挠曲性能很是重要,而影响它的因素很是多,今天离型膜厂家AG真人平台科技从两个方面给各人剖析: 

  1、FPC质料自己来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。 

  第一﹑ 铜箔的分子结构及偏向(即铜箔的种类) 

  压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。 

  第二﹑ 铜箔的厚度 

  就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。 

  第三﹑ 基材所用胶的种类 

  一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性质料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。 

  第四﹑ 所用胶的厚度 

  胶的厚度越薄质料的柔软性越好?墒笷PC挠曲性提高。 

  第五﹑ 绝缘基材 

  绝缘基材PI的厚度越薄质料的柔软性越好,对FPC的挠曲性有提高,选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。 

  总结质料关于挠曲的主要影响因素为两大主要方面:选用质料的类型;质料的厚度 

  2、从FPC的工艺方面剖析其挠曲性的影响。 

  第一﹑FPC组合的对称性 

  在基材贴合笼罩膜后,铜箔两面质料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。 

  PCB板两边的PI厚度趋于一致,PCB板两边胶的厚度趋于一致 

  第二﹑压合工艺的控制 

  在coverlay压适时要求胶完全填充到线路中间,不可有分层现象(切片视察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。 

    来源:孺子牛论坛

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