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如何提高PCB线路板的热可靠性

在许多应用中重量和物理尺寸很是重要,如果元件的实际功耗很小,可能会导致设计的宁静系数过高,从而使线路板的设计接纳与实际不符或过于守旧的元件功耗值作为凭据进行热剖析。 

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一般情况下,pcb线路板板上的铜箔漫衍是很是庞大的,难以准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟,如MOS管、集成电路块等。 

    热剖析 

    贴片加工中热剖析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能,资助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热剖析只是盘算线路板的平均温度,庞大的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热剖析的准确水平最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 

    在许多应用中重量和物理尺寸很是重要,如果元件的实际功耗很小,可能会导致设计的宁静系数过高,从而使线路板的设计接纳与实际不符或过于守旧的元件功耗值作为凭据进行热剖析。与之相反(同时也更为严重)的是热宁静系数设计过低,也即元件实际运行时的温度比剖析人员预测的要高,此类问题一般要通过加装散热装置或电扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了本钱,并且延长了制造时间,在设计中加入电扇还会给可靠性带来不稳定因素,因此线路板板主要接纳主动式而不是被动式冷却方法(如自然对流、传导及辐射散热)。 

    线路板简化建模 

    建模前剖析线路板中主要的发热器件有哪些,如MOS管和集成电路块等,这些元件在事情时将大部分损耗功率转化为热量。因此,建模时主要需要考虑这些器件。 

    别的,还要考虑线路板基板上,作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用,还起到传导热量的作用,其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺氨赡组成部分,它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成;费跏髦宓暮穸任4mm,铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃),而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细,却对热量有强烈的引导作用,因而在建模中是不可忽略的。 


 来源:印制电路世界


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