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PCB热应力试验的几种做法

请问PCB热应力试验有分几种做法?主要条件与检验项目有哪些?可由测试中获得什么讯息? 

    PCB接纳的热应力试验 ,主要有热攻击及热循环两种。颐魅者对这类作法 ,另有些差别陈述与界说 ,但比较主要的类型以这两种为主。热攻击实验主要目的是在仿真电路板组装时急速升降温状况 ,针对快速温度变革对电路板爆发的应力影响进行侦测。较常见的测试手法包括:漂锡(将电路板漂浮在锡炉上 ,模拟波焊的状况)、浸热油(同样是模拟波焊的状况 ,可是外貌没有残留大宗的锡 ,比较容易进行缺点视察与解析)、走锡炉(模拟SMT组装回焊的状况)。 

    热循环实验主要目的是用来仿真电子产品在使用生命周期中可能受到的热应力影响变革 ,只是在手法上接纳了加速手段告竣。这样可以检验仿真出电路板能否切合产品恒久使用的信赖度需求 ,藉以包管其恒久信赖度。这种测试 ,会针对差别品级产品用差别品级测试 ,IPC、JDEC等组织都对这类测试做规格界说。这类测试模拟法有许多种 ,比较典范的如:高压锅测试(PCT)、热循环测试(TCT)、高速应力测试(HAST)等。这类测试由于需要经历的标准测试循环多又耗时 ,因此大都产品信赖度测试都相当费时冗长。某些厂商开始生长仿真速度更快的测试要领 ,以因应快速变革的电子产品世界 ,目前比较典范的要领如:高电流应力测试法(IST)就是其中的一种。 

    除了一般常见的标准规格外 ,某些大厂还依据产品需要调解其测试循环数 ,这方面双方应该清楚律定遵循。不过在开发产品初期 ,大都厂商会接纳加严方法来验证质料与产品 ,到了大宗生产的监控期才会开始放宽到监控标准。 

    来源:TPCA 林定皓

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