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FPC电路板的制造历程

柔性印制电路板的生产历程基本上类似于刚性板的生产历程 。关于某些操作,层压板的柔性需要有差别的装置和完全差别的处理要领 。大大都柔性印制电路板接纳负性的要领 。然而,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理历程中爆发了一些困难,一个主要的问题就是基材的处理 。柔性质料是差别宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架 。

在生产历程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ,1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于柔性印制电路所使用质料的敏感性决定的,在制造历程中柔性印制电路饰演着重要的角色 ;迨艿胶胬⒉阊购偷缍频然笛沽Φ挠跋,铜箔也易受敲击声、凹痕的影响,而延长部分确保了最大的柔韧性 。铜箔的机械损伤或加工硬化将减少电路的柔韧寿命 。
在制造期间,典范的柔性单面电路最少要清洗三次,然而,多基板由于它的庞大性则需要清洗3 -6 次 。相比而言,刚性多层印制电路板可能需要同样数量的清洗次数,可是清洗的程序差别,清洗柔性质料时需要越发小心 。纵然是受到清洗历程中极轻的压力,柔性质料的空间稳定性也会受到影响,并且会在z或y 偏向导致面板拉长,这取决于压力的偏向 。柔性印制电路板的化学清洗要注意环保 。清洗历程包括碱性染浴、彻底的漂洗、微蚀刻和最后的清洗 。薄膜质料的受损经常爆发在面板上架历程中,在池中搅动时、从池中移除架子或没有搭架子时,以及在清池中外貌张力的破坏 。
柔性板中的孔一般接纳冲孔,这导致了加工本钱的增高 。钻孔也是可以的,但这需要专门调解钻孔参数,从而获得无涂污的孔壁 。钻孔之后,在有超声搅拌的水清洁器中去除钻孔污物 。
已经证明,柔性板的大规模生产比刚性印制电路板更自制 。这是因为柔性层压板使制造商能够在一个连续的基础上生产电路,这个历程从层压板卷材开始,直接可生成制品板 。为制造印制电路板并蚀刻柔性印制电路板的一个连续加工示意图,所有的生产历程在一系列顺序安排的机械中完成 。丝网印制或许不是这个连续传送历程的一部分,这造成了在线历程的中断 。
通常,由于基材有限的抗热性,柔性印制电路中的焊接就显得更为重要 。手工焊接需要足够的经验,因此如果可能,应该使用波峰焊接 。焊接柔性印制电路时,应该注意以下事项:
1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性,在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中连续1h) 。

2) 焊盘被安排在大的导体区域,例如接地层、电源层或散热器上,应该减小散热区域,如图12-16 所示 。这样便限制了热量散发,使焊接越发容易 。
3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时,应设法不去连续焊接邻近的引脚,来回移动焊接,以制止局部过热 。

关于柔性印制电路设计和加工信息可以从几个消息来源中获得,然而最好的信息源总是加工质料和化学药品的生产者/供应者 。通过供应者提供的信息,加之加工专家的科学经验,就能生产出高质量的柔性印制电路板.


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