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PCB板加工中爆板的原因及解决要领

什么是PCB爆板?

PCB爆板指覆铜板在PCB 板加工历程,因受热或机械作用,而泛起铜箔起泡,基板起泡、分层;或PCB 制品板在浸焊锡,波峰焊或回流焊等热攻击时,泛起铜箔起泡,线路脱落,基板起泡、分层等现象,统称为爆板 。


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爆发爆板原因, 主要是基板耐热性缺乏,或生产工艺保存某些问题,如操作温度偏高或受热时间偏长等 。

造成覆铜板爆板主要原因如下:

基板固化缺乏

基板固化缺乏,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB 板加工历程或受到热攻击时,就容易泛起爆板 ;骞袒狈υ蚩赡苁遣阊估瘫N挛露绕,保温时间缺乏,也有可能固化剂的量缺乏 。

当用户反应爆板问题时,可以先从以下几个方面去检查息争决爆板要领!

①基板吸潮

基板在存放历程如果保管欠好,造成基板吸潮,在PCB 板制程水分释放也很容易造成爆板 。印制线路板厂关于开包而未用完的覆铜板,应当重新包装,减少基板吸湿 。

关于多层印制电路板压制,半固化片从冷基库中取出以后,应在上述空调情况中稳定24 小时以后,才可裁切及与内层板进行叠合 。完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合,以避免半固化片因露点及其它因素吸潮,造成层压产品的白边角、气泡、分层、热攻击时爆板质量问题爆发 。

当叠出送入压机以后,可先行抽气,再闭合压机,这对减少潮气对产品的影响,很有利益 。

② 基板Tg 偏低

当用Tg 比较低的覆铜板, 生产耐热要求比较高的线路板时,因为基板的耐热性偏低,就容易泛起爆板问题 。当基板固化缺乏,基板的Tg 也会降低,在PCB 板生产历程也容易泛起爆板问题或者基板颜色变深发黄 。这种情况在FR- 4 产品上经常碰到,这时需要考虑是否接纳Tg 比较高的覆铜板 。早期生产FR- 4 产品只有Tg 为135℃环氧树脂,如果生产工艺不对适时(如固化剂选用不当,固化剂用量缺乏,产品层压历程保温温度偏低或保温时间缺乏等等),基板Tg 经常只有130℃左右 。为了满足PCB 用户要求,现在通用级环氧树脂的Tg 可以抵达140℃ 。当用户反应PCB 制程泛起爆板问题或者基板颜色变深发黄时, 可以考虑接纳高一级Tg环氧树脂 。

上述情况在复合基CEM- 1 产品上也经常碰到 。如CEM- 1 产品在PCB 制程泛起爆板,或者基板颜色变深发黄,泛起“蚯蚓纹”等情况 。这种情况除了与CEM- 1 产品表层FR- 4 粘结片耐热性有关之外,更多的是与其纸芯料的树脂配方的耐热性有关系 。这时,应当在提高CEM- 1 产品纸芯料的树脂配方的耐热性上下功夫 。笔者经过多年研究,当革新了CEM- 1 纸芯料的树脂配方,提高其耐热性以后,就大大提高了复合基CEM- 1 产品的耐热性,彻底解决了其在波峰焊,回流焊时爆板与变色问题 。

③ 标记料上油墨的影响

如果标记料上油墨印的比较厚,并且是放在与铜箔接触的面上时,由于油墨与树脂不相溶,可能会造成铜箔粘结力下降与容易泛起爆板问题 。

可以从以上三个要领解决爆板的问题,PCB板生产历程基本都是自动机械化,在生产历程中难免会有问题爆发,这就需要我们人为对证量的严格把控,才华做出及格的PCB板!


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